博通(Broadcom)發表其共同封裝光學(Co-Packaged Optics；CPO)技術的重大進展，並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線以及整體良率方面的重要提升。隨著博通陸續公布更多的產業合作夥伴，顯見博通CPO平台已準備就緒，可支援大型AI部署所需的水平與垂直擴充應用。
博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt晶片組以來，即在CPO領域擁有顯著進展，帶動整個CPO供應鏈提前進入學習與驗證週期。此晶片組擁有多項關鍵創新技術，包括高密度整合型光學引擎、邊緣耦合技術以及可拆式光纖連接器。在此成功基礎上，第二代Tomahawk 5-Bailly晶片組成為業界第一個量產的CPO解決方案。作為TH5-Bailly量產的一部分，博通專注於自動化測試與可擴展製造流程，為未來世代的大規模生產奠定基礎。透過推動100G/lane CPO產品線的部署，博通在CPO系統設計方面累積了無可比擬的經驗，無縫整合光學與電子元件，進而最大化整體效能，並打造出業界最低功耗的光學互連解決方案。
博通在CPO領域的發展不僅來自其先進的交換器ASIC與光學引擎技術，也包括被動光學元件、互連技術與系統解決方案合作夥伴的完整生態系發展。透過100G/lane CPO產品線，博通已展現其技術擴展能力，不僅滿足日益成長的AI推論需求，更支援下一波人工智慧驅動的應用。
博通光學系統事業部副總裁暨總經理Near Margalit表示，該公司多年來致力完善CPO平台解決方案，從第二代100G/lane產品的成熟度以及整體生態系已準備就緒即可見一斑。隨著第三代200G/lane CPO解決方案推出，我們再次為下一代的AI互連技術設下新標竿，並致力提供業界效能表現、功耗效率與可擴展性的承諾，協助客戶應對當前快速演進的AI基礎建設需求。
博通在CPO技術上的進展，獲得生態系中多家合作夥伴的公開支持。部分重要合作夥伴也在本週宣布了重要的里程碑，包括康寧(Corning)公司宣布與博通合作開發先進光纖與連接器技術，台達電宣布量產採用緊湊型3RU設計的TH5-Bailly 51.2T CPO乙太網路交換器，鴻騰精密宣布CPO LGA插座與可插拔雷射模組外殼、連接器等提供高效能系統整合的關鍵元件已進入量產，Micas Networks宣布TH5-Bailly網路交換器系統進入量產，Twinstar Technologies慶祝高密度CPO光纖電線的出貨量達到重大里程碑。
博通的200G/lane CPO技術是針對下一代高基數(High Radix)的垂直擴充與水平擴充網路設計，這個技術要求與銅互連相等的可靠性與功耗效率，因此對於建置超過512個節點的垂直擴充網域至關重要。博通的第三代CPO解決方案旨在解決擴展互連問題，針對如鏈路抖動與操作中斷等問題提供技術支援，以達成業界每代幣最低成本的目標。第三與第四代CPO產品藍圖中也包括持續與生態系合作夥伴緊密合作，最佳化CPO解決方案的整合，確保產品滿足超大規模資料中心與AI工作負載的嚴苛需求。
